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SMT は表面実装技術であり、ハイブリッド集積回路技術に基づいて開発された新世代の電子実装技術です。今日は総歩数を紹介します。SMT生産ラインプロセス。
SMT 生産ラインのプロセス フローは次のように要約できます。
印刷（赤色接着剤/はんだペースト） --▷「検査（オプションのSPI自動または外観検査）」 --▷「実装（最初に小型デバイスを貼り付け、次に大型デバイスを貼り付け：高速チップ実装機 + 多機能IC実装機）」 ) --▷「検査 (オプションの AOI 自動光学検査または視覚検査) --▷ " (赤色接着剤の硬化) --▷ "リフローはんだ付け (表面実装部品の溶接には熱風リフローはんだ付けを使用) --▷" 検査 ( ( AOI光学外観検査と機能テスト検査に分けられる）--▷「修理（工具使用：はんだ付け台、熱風はんだ吸い取り台等）」--▷「プラグイン（スルーホール部品自動プラグインまたは手動）」プラグイン）--▷ "ウェーブはんだ付け（スルーホールプラグイン溶接にウェーブはんだ付けを使用） --▷ "洗浄 --▷ "検査（オプションの AOI 自動光学または視覚検査） --▷ "修理（ツールを使用） ：はんだ付け台、熱風はんだ吸い取り台など）--▷「基板分割（手動または基板分割機による基板分割）--▷」試験（ICTインライン試験とFCT機能試験試験に分けられる） )--▷「メンテナンス（使用工具：はんだ付け台、熱風はんだ吸い取り台など）」
上記は、電子製品製造における新世代のアセンブリ技術である SMT 配置プロセスのステップです。その各ステップは PCB 製造と同じであり、厳格で細かい機能を備えています。この記事が参考になれば幸いです。 。
投稿日時: 2022 年 10 月 22 日